近日，芯驰科技与安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）达成战略合作伙伴关系。未来双方将在ADAS、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主XPU架构，结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，助力中国汽车产业智能化发展。
芯驰科技产品规划覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高性能MCU四大业务范围。目前，芯驰科技已针对前三大业务场景发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
目前芯驰科技拥有X9系列智能座舱芯片，可同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动。还有G9系列中央网关芯片，这是为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。 对于自动驾驶，芯驰科技V9系列安全可靠的车规级芯片，集成了最新的高性能CPU、GPU、CV引擎和AI引擎，能够满足新一代ADAS和自动驾驶对日益增长的计算能力的需求。 近期，芯驰科技即将发布ASIL D级别的高性能、高可靠车规MCU芯片，覆盖车身、底盘、动力等更为广泛的应用场景。
