不久前，上汽董事长陈虹坚定拒绝华为的自动驾驶一体化“打包”服务，一度引发产业界各方围观。不破不立，陈虹表示“要把灵魂掌握在自己手中”。
事实上，陈虹的这番言论代表了很多主机厂的心声。背后折射的其实是自动驾驶量产落地时代，越来越多车企抛弃“黑盒”方案，转而追求核心环节自定义开发，以建立起差异化产品力。
自动驾驶的硬件设计、底层系统、感知控制算法和数据将是主机厂和自动驾驶生态各个环节的重要智慧资产。如果将这些资产架构在黑盒系统上，未来无论是性能、功能的迭代升级还是出于供应链等客观原因的迁移，都将付出不可预知的代价。所以，行业呼唤开放，只有足够开放的平台和架构，才会让整个产业链的各个环节放心投入，让产业更加良性健康的快速发展。
而这对于芯片供应商来说，也意味着在追求高性能之余，可以从开发层面为主机厂提供一个具有高度可扩展性、兼容性、灵活性的自动驾驶平台以进行适配，同时借助完善的开发工具链，助力主机厂缩短开发周期。目前，已有企业在这方面发力。
自动驾驶江湖，芯片厂商殊途同归？
由于自动驾驶芯片的技术门槛比较高，目前自动驾驶芯片真正进入大规模量产车市场的其实也只有Mobileye、英伟达以及特斯拉三家。因此，眼下想要涉足自动驾驶，除了自给自足的特斯拉外，Mobileye、英伟达是无可避免的存在。
NVIDIA DRIVE Orin，图片来源：英伟达
花开两朵，各表一枝，这两家其实也正好代表了自动驾驶芯片领域的两种不同路线，即“封闭派”和“开放派”。那么，市场更倾向于哪种方案？这或许可以从与其宣告的合作上来一探究竟。
此前，包括蔚来ET7、智己L7、R汽车ES33等多款新车型在上半年纷纷宣布搭载英伟达量产自动驾驶芯片Orin SoC。此外，鉴于英伟达Orin平台及Xavier平台的强大架构兼容性，与英伟达深度绑定的小鹏汽车也表示将会积极探索在其新车型上采用该产品。
传统巨头奔驰也表示，将与英伟达共同开发AI和自动驾驶应用，包括L2、L3级自动驾驶以及自动泊车功能（最高可达L4级），并将新车载计算架构部署在下一代奔驰汽车上。此外，奥迪、大众、丰田、沃尔沃等车企也接连选择牵手英伟达。
从主机厂纷纷拥抱英伟达的风向来看，芯片的开放性明显有着不小的吸引力，无论是对有较强软件能力、期待打造更大差异化竞争优势的造车新势力，还是正在大象转身中的头部车企。这也是为什么他们放弃了供应商方案，选择英伟达平台进行自研的原因。
客户的不断流失给了Mobileye不小的压力，这其实也在倒逼Mobileye做出改变。
有媒体披露，某位跟Mobileye和英伟达都有过接触的国内造车新势力创始人曾说：“Mobileye越来越像英伟达”。
这其实是指Mobileye在新的竞争形势下不得不变得开放，EyeQ5开放版就是一个很好的例子。据悉，Mobileye已经开始尝试“软硬件解耦”，即允许车企自己写感知算法。
Mobileye的EyeQ5里面有些什么，图片来源：Intel/Mobileye
开放是大势所趋，面向未来，车企也更愿意与芯片供应商合作进行定制化的开发。谁的定制化能力高，或许就能吃下市场。
事实上，国内芯片厂商也看到了这种趋势，并持续发力，以期实现弯道超车。
在刚刚过去的2021世界人工智能大会上，我们就看到有一家本土车规级芯片供应商芯驰科技“冲”了出来，顺应灵活开放的底层设计趋势，推出了完善的工具链和UniDrive自动驾驶开发平台，实现了从硬件配置到开发工具的全链条服务。
值得一提的是，不同于Mobileye芯片+算法打包的模式，芯驰科技走的路线其实与英伟达路线类似，甚至开放得更加彻底。 UniDrive自动驾驶开发平台提供的其实是类似积木式的产品，可依据主机厂需求进行自由适配。
无论是底层的QNX、RTOS、AUTOSAR、Linux等车规OS，还是模块层Adaptive AutoSAR、ROS、Cyber等框架，均可兼容，“选择权”仍在主机厂手中。与此同时，芯驰科技还会在此基础上进行优化，以发挥1+1＞2的功效，助力主机厂护城河的建立。
“产业这么大，大家是有分工的，我们要把擅长的高可靠高性能车规芯片做到极致，与提供算法、运营数据的合作伙伴形成最好的配合。”芯驰科技CEO仇雨菁如是说。
芯驰科技CEO仇雨菁，图片来源：芯驰科技
尤其是在愈演愈烈的汽车“芯荒”大背景下，供应链安全也再度被推上台面，加速产业核心环节自主可控成为上下游的共同选择，这也为国内自动驾驶芯片企业的发展提供了窗口。
祭出自动驾驶芯片路线，聚焦EE架构变革
目前，由于L2及以下的自动驾驶功能更具备量产条件与商业价值，因此仍是各大主机厂的主流选择。但随着政策、供应链的逐步完善，技术的不断演进，高等级自动驾驶已箭在弦上。
据《智能网联汽车技术路线图（2.0版）》指出，高度自动驾驶汽车2025年将先在特定场景和限定区域实现商业化应用，然后逐步扩大运行范围。
基于此，我们发现，芯驰也做出了自己的应对，选择了一种渐进式路径。
总结来说，一方面是脚踏实地，也就是面对量产自动驾驶的发展节奏，在现阶段不强行追求所谓的高算力。
虽然听起来与很多厂商追求高算力的路径不同，但这背后也体现了芯驰务实的态度。高算力背后承载的功耗以及成本方面的问题，都需要芯驰进行更好的均衡驾驭才能得以实现。这个目标也注定芯驰的技术思路会有所不同。
另一方面则是要硬刚，摆出路线图，立下军令状。
针对未来高等级自动驾驶的发展，芯驰科技计划自2021年起，面向L2.x DC、L3 Auto-Pilot、L4/L5 Robotaxi，逐年推出V9T、V9P/U、V9S芯片。
一年迭代一次系列产品，这种速度看上去似乎有些不可思议，但回顾该公司前几次的发布历程，这确实又“很芯驰”。
芯驰科技自动驾驶芯片路线图，图片来源：芯驰科技
仇雨菁表示，芯驰并不是忽然之间拿出一套完整的方案的，支撑公司在自动驾驶领域快速发展的背后，是自2018年成立之初就将发展开放式自动驾驶路线作为公司的重要战略。为此，芯驰还打造了一支专注于自动驾驶的研发团队。
在WAIC现场，我们也见到了带领这支团队的清华博士陶圣。一如芯驰给人的印象，谦虚、内敛，但他在说起自己团队的产品及规划时，自豪之情溢于言表。
芯驰科技自动驾驶研发团队总监陶圣，图片来源：芯驰科技
据了解，陶圣博士是科技部物联网与智慧交通专家库成员，曾在清华大学学习昆虫视觉神经系统仿生设计，并获得博士学位。在自动驾驶行业，也拥有丰富的履历。此前，他曾任职于百度无人驾驶团队，担任IDG Robotaxi 技术总工。
此外，其他核心成员均都拥有5年以上的行业经验，涵盖了自动驾驶开发所需要的感知、决策规划、系统、仿真、slam等方向，是国内最早一批从事无人驾驶研发的团队。
芯驰科技自动驾驶研发团队，图片来源：芯驰科技
除了芯片及平台开放能力之外，本质上，自动驾驶的发展还存在着一个基本趋势，也就是整车电子电气架构将从分布式走向集中式，并向中央计算架构演进。而目前来看，智能座舱域和自动驾驶域已经在率先走向集中化。
智能网联汽车多域融合的趋势目前已经得到了行业的广泛认可，麦肯锡全球副董事合伙人陈晴曾表示：“不同域的DCU和ECU演进是不一样的，最初开始集中化的是自动驾驶及与安全相关的域，还有智能座舱域，这些域到2025年DCU预计将占40%多一点，而其他功能域，包括动力、底盘和车身域，90%以上将还是ECU架构。”
正是看到了这种趋势，因此自成立之初芯驰科技就组成了座舱+网关+自动驾驶三条产品线，并对应推出了X9、G9、V9系列芯片，各自发力，互相赋能，共同进步。
而为了进一步丰富产品矩阵，满足客户的差异化需求，目前芯驰科技车规高可靠E3系列MCU也已经在路上了。该产品按照ASIL-D级标准设计，温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。
“我们看的不仅仅是一个局部，而是看的全局。” 面向未来，仇雨菁指出，“我们未来的产品是一个中央计算机的概念。中央计算机离不开人机交互，离不开自动驾驶。这就像你的大脑，就是自动驾驶；你的五官，就是智能座舱；你的手和脚，就是控车单元，只有三合一才是一个完整的人，而且是一个有机结合起来的完整的人，这就是我们的布局。”
正是基于这样清晰的认知与踏实的坚持，芯驰科技用行动赢得了信任。仇雨菁提及，芯驰科技现在已经拥有200多个生态合作伙伴，涵盖软件、OS、算法、系统、协议栈等各个方面。未来，芯驰科技也将持续打造自动驾驶开放生态圈。
今天，自动驾驶的不确定性依然很多，但我们从芯驰身上看到的，却是他的确定性。
要知道，从芯驰正式成立到现在，不过短短三年，他每一次好消息都伴随着新产品的落地，这样的速度不得不让人关注。
而在外在内敛的背后，他还蕴藏着巨大的能量，有持续输出的耐力。就像一匹千里骏马，从远方一步步踏浪而来，所过之处，惊起圈圈水花。
