盖世汽车讯 6月16日，全球最大的半导体公司之一意法半导体宣布已开始为众多汽车行业领导者交付首批Stellar SR6汽车微控制器（MCU），从而实现下一代先进汽车电子产品，提高性能和安全性。Stellar SR6可扩展MCU系列专为高性能和高效车辆平台打造，预计于2024年投产。该MCU非常适用于域和区域控制器，可简化车辆布线、支持迁移到软件定义平台以获得更高灵活性和更多功能，以及提高系统可靠性。
（图片来源：意法半导体）
意法半导体汽车和分离集团（Automotive and Discrete Group）总裁Marco Monti表示：“我们与主要客户成功测试了Stellar SR6 MCU，并已取得里程碑成就，已为计划生产的全新上路车辆项目提供首批设备。未来智能互联汽车旨在实现更安全和更可持续的出行，而这些MCU可推动上述目标的实现，并提供更有价值的用户体验，同时允许多家汽车制造商及合作伙伴通过增值服务加强客户关系。”
ST FD-SOI工艺技术具有出色的软错误率（SER）抗扰性，并具有高系统可靠性和可用性，可满足ISO26262功能安全ASIL-D等级，而Stellar SR6 MCU使用的正是该强大技术。这些设备具有基于硬件的虚拟化特点，可允许多个软件应用程序安全共存，同时保持性能并确保实时确定性，并通过在同一物理MCU中允许多个独立应用程序或虚拟电子控制单元（ECU），提高设计灵活性。
首批Stellar SR6 P和G系列MCU具有高达20MB的稳健相变存储器（PCM），可确保高性能和数据保留，并符合AEC-Q100 Grade 0标准。凭借支持配置PCM单元结构的ST创新技术，内存大小可显著减少，因此Stellar创新的双图像存储可高效地重现编程空中下载技术（OTA），从而在OTA更新器件将内存大小翻倍，最高可达2x 20Mbytes。PCM访问时间也比其他非易失性存储器更快，例如1T（single-transistor，单晶体管）NOR Flash。
Stellar SR6 MCU系列包含P和G两个系列，并基于同一平台打造。Stellar P集成MCU系列旨在满足下一代动力传动系统和电气化集成/域系统的需求，从而提供强大的实时性能和确定性，进而实现卓越的驾驶体验和安全性。Stellar G集成MCU采用高效加速器，可通过CAN、LIN和以太网网络进行安全数据路由，并提供大量通信接口。凭借其灵活的低功耗模式，并支持低静态电流和智能监控子系统，Stellar G微控制器可确保最佳的整体电源效率。这两个系列可针对预期领域量身定制，为下一代汽车需求提供优化和合理的解决方案。
Stellar SR6高性能架构满足汽车行业对高性能、确定性、灵活性、安全性和安全性的要求，具体特点如下：
采用六个具有锁步和拆分/锁定功能的Arm® Cortex®-R52内核，可满足ISO 26262 ASIL-D等级；
可用于应用集成的高效软件分离平台：通过Cortex-R52管理程序特权级别、管理程序，以及各级资源访问保护（主要是核心MPU、片上网络防火墙）的基于应用程序虚拟机ID（VMID）的架构，实现嵌入式虚拟化；
片上PCM性能较高，并具有多种特性，包括单比特可变性，可提高性能并预防单比特故障，从而启动应用程序设计（通过统一NVM和RAM特性）的创新方法，并对EEPROM提供原生支持；
eMMC（嵌入式MultiMediaCard）和Hyperbus™ 接口可接外部存储器；
具有三个带有浮点运算单元和DSP扩展的Arm Cortex-M4内核，可用于特定应用的加速和安全子系统；
完全支持EVITA（E-safety Vehicle Intrusion Protected Applications，电子安全车辆入侵保护应用程序）网络保护架构的硬件安全模块（Hardware Security Module，HSM）。该HSM与多总线路由相结合，可保护与时间敏感的车辆网络（以太网、CAN-FD、LIN）的连接；
可用作专用加密加速器，用于MACsec（Media Access Control security protocol，媒体访问控制安全协议）、IPsec（IP安全协议套件）和CAN身份验证。
