日前，针对于摄像头解决方案和车载摄像头模组的电源管理，半导体制造商罗姆ROHM分别推出SerDes IC“BU18xMxx-C”和PMIC“BD86852MUF-C”。据介绍，这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其具有低电磁噪声（低EMI）特性，还有助于减少客户的开发工时。
近些年，汽车领域发展速度日新月异，车载摄像头模组的应用越来越普及。针对不同的细分领域，罗姆备有相应的解决方案。其已经在以下领域有所涉猎：用于车载传感器的车载摄像头模块，毫米波雷达、超声波声纳，以及红外激光。
而面对车载摄像头越来越小型化的趋势，现在普通的摄像头模块的尺寸已经能达到2×2×2cm。针对这样的趋势和要求，罗姆推出上述两款新品。换言之，这两款产品的应用可以有效地让车载摄像头的体积更小，功耗更低。关于应用领域，罗姆介绍道新品可以覆盖现在市场上主流的后视、环视、DMS，以及前视。
此外，罗姆技术中心副总经理李春华补充道，车载摄像头模块最主流的一个发展趋势就是高清晰度。市面上我们现在看到的主流都是100万像素的环视、后视，随后我们也会看到更高分辨率的摄像头。前段时间，国内就有电动车企业发布了11个800万高清摄像头模组的配置。
实际上，除了SerDes IC和PMIC，罗姆还为新一代汽车解决方案作出其他努力。按照不同的应用，其涉及的领域包括车载电机、LED灯驱动器、图形芯片、网络、用于摄像头的PMIC 、ADAS系统，液晶设备整体方案，显示器用SerDes IC，以及用于摄像头的SerDes IC等。
今后，罗姆或将开发有助于进一步降低功耗和提高系统可靠性的产品，从而为汽车行业的发展贡献力量。
