1月13日，在2021年北美消费电子展（CES）上，科技公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出了新汽车ADAS解决方案，旨在帮助汽车厂商开发更出色的驾驶辅助系统。
首先，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布了一套完整的新型雷达传感器芯片组解决方案，该解决方案可以在车辆周围360度的范围内，实现成像雷达的识别和分类能力。
该解决方案由新型恩智浦雷达处理器和77GHz RFCMOS雷达收发器TEF82xx及其新的S32汽车处理平台的新增产品组成，可为汽车制造商提供灵活、可扩展的配置选择，以及满足弯角和前置雷达应用的NCAP碰撞测试要求。
恩智浦的新型专用S32R45雷达处理器与TEF82xx收发器相结合后，可提供出色的角分辨率、处理能力和有效探测距离，不仅可以区分远处的小物体，还可以准确地在拥挤的环境中，对车辆、自行车和行人进行分类，从而为ADAS系统提供更好的驾驶决策。
众所周知，雷达是高级驾驶辅助（ADAS）技术的核心，无论是专注于L1-L3级驾驶辅助系统的传统汽车制造商，还是开发L4级和L5级自动驾驶的创新公司，恩智浦可以提供“新型成像雷达解决方案”和“可扩展拐角和前端雷达解决方案”2种新解决方案，来推动雷达科技的不断发展。
其次，恩智浦还宣布推出了用于汽车安全的高性能计算开发平台——BlueBox 3.0。
BlueBox 3.0这是恩智浦汽车安全高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。专为芯片设备适用前的软件应用程序开发和验证而设计，BlueBox 3.0可提供多种选择满足用户自定义车辆、L2+级驾驶辅助，以及不断发展的车辆架构等需求。
通过利用恩智浦的16核Layerscape LX2160A处理器，BlueBox3.0使处理性能比以前提高了一倍，这种性能的提升，再加上扩展的I/O接口，极大地增强了新型车辆架构的智能化和连通性。
通过集成集中式计算模块、集成的高性能NXP处理器、扩展版I/O连接，BlueBox3.0可以帮助设计人员缩短系统开发周期，并加快产品上市。
