拜登入主白宫后围绕半导体芯片的一系列举措，明线上是推动美国的产业复兴，暗线上却试图进一步卡住中国大陆的“脖子”，拿下地缘政治的下一场博弈。
终于，文在寅结束了为期五天的美国访问。
走出白宫的那一刻，他难掩内心的喜悦。从华盛顿赶往佐治亚州亚特兰大的途中，文在寅就迫不及待地在社交媒体上分享了自己的心情：这是我经历的最好的出访与会谈，成果简直超出预期！
值得一提的是，文在寅此次出访还专门安排了“天团成员”一同前行。聚光灯下，韩国SK集团董事长兼首席执行官崔泰源、三星集团实际控制人李在镕以及LG集团主席具光谟也悉数到场，而芯片半导体也和新冠疫苗、朝核问题一起，成为文在寅访美要谈的关键议题。
“用芯片换疫苗！”
就在文在寅尚未启程之时，就有韩国媒体对此次会晤进行了大胆预测，因为跟随总统访美的，还有三星生物制剂的一位高管。实际上，韩国民众一直对当下的疫苗推广感到不满，在每十名韩国人里，仅有一人相信文在寅政府能兑现11月前实现群体免疫的目标。
正如文在寅试图通过社交平台传递的那样，此次会晤之后，韩国顺利从美国方面获得了新冠疫苗的援助，在导弹研制方面也将拥有更多的独立自主权。当然，拜登政府也如愿喜提了来自韩国的跨国超级”大礼包”，累计价值高达394亿美元的投资项目。
这些共识看似双赢，但对于当下的韩国政府来说，却是不得已而走的一步棋。就在文在寅访问美国的一周前，他才对外公布了提振韩国半导体芯片行业的最新计划，情急之下，文在寅甚至把现阶段的努力比喻为“类似战时的警戒”，作为稳固产业安全的最新举措。
实际上，将芯片产业提升到“战时警戒”的国家不止韩国。我们曾在《英特尔为汽车造芯片，“芯荒”有救了？》一文中详细剖析了美国缺芯的火烧眉毛以及拜登政府的焦虑——
无论是老牌芯片巨头英特尔的革新与转型，还是IBM迫不及待地祭出2nm制程工艺的最新“撒手锏”，本质上，都是美国试图在芯片行业试图反击的几个切片。围绕着芯片，地缘之争亦有了新的重构与平衡。
“芯片换疫苗”的背后
没人愿意做赔本的买卖。
拜登那边，同意与文在寅政府就新冠疫苗的供应和研发建立伙伴关系，利用美国的技术优势和韩国的制造实力，帮助韩国在新冠疫苗的供应上筑造更牢固的压舱石。
文在寅那边，承诺向拜登政府提供390亿美元的战略投资，光是三星电子在美国启动的170亿美元新芯片工厂，就占这笔承诺投资的一半；当然，韩国汽车制造商现代汽车也将在美国生产电动汽车，LG化学和SK创新也会与美国制造商携手，为电动车提供驱动电池。
无论是哪边，都有自己的小算盘。
拜登最近为了提振美国的半导体产业，提出了500亿美元补贴的芯片复兴计划，三星等韩国芯片巨头的投资来得正是时候。
三星也看中了美国的诸多优势，特别是最大的竞争对手台积电已率先迈出了赴美建厂的第一步，为了在全球化产能的布局上不落后于对手，他们必须加快拥抱美国的步伐。
三星，真的有些慌了。就在刚过去的第一季度，三星半导体业务整体营收实现7%的同比增长，但是利润却下滑了16%。反观台积电的季度业绩，虽然销售额的维度略低于三星，但营业利润明显更高，且利润率等指标也横向对比更具成长性。
原因是什么？
当然，部分因素来自外部，其中包括三星一家位于美国德克萨斯州的芯片工厂因极寒天气的停电而持续关闭，但更令人担忧的，是该公司与台积电的技术差距越拉越大，这才是最让三星坐卧不安的根本原因。
一方面，是产业方向。
这里，三星一直在DRAM内存和NAND闪存芯片方面有优势，但是在非存储芯片方面的表现一直差强人意。也是在一周以前，三星公布了补齐短板的最新举措，计划在2030年以前向非存储芯片领域投资171万亿韩元，高于该公司2019年官宣的133万亿韩元的投资目标。
另一方面，是先进制程。
一直以来，三星在7nm、5nm先进制程工艺上都落后于竞争对手台积电，所以该公司对于3nm制程工艺可谓寄予厚望，迫切希望能通过3nm制程实现对台积电的技术反超。就在上个月，三星官宣了3nm SRAM芯片，代表了3nm制程工艺最新落地的里程碑，但是在良率和量产方面究竟有多少实力，现在还很难判断。
三星的焦虑，还在于产能布局。
台积电已经为中短期的产能布局进行了定调，该公司计划在三年内于美国开设6家新工厂，以削弱北美客户对于三星等竞争对手的产能依赖。当然，台积电还将手伸进了日本芯片市场，他们计划在日本组建新的合资封测厂，还将在茨城县设立一家面向未来的晶圆制程、3D封装研发中心。
文在寅的产业新政
拜登总统希望将500亿美元投入美国半导体的研究和生产，这是保护美国供应链的产业对策的一部分。
但是反观全球，为芯片睡不着觉的领袖，不止拜登一个。中国已经拨出数千亿美元用于发展自己的芯片制造产业，避免在未来过度依赖来自西方的芯片设计和产品制造制造产品。
日本经济产业省计划与国内14家汽车制造商共建一个新的工作组，探讨芯片短缺的应对之策，并着手推动芯片生产流程的标准化，让汽车制造商能在更广泛的渠道采购部件。在上世纪八十年代左右，日本半导体的全球市占率远超50%，但是到了最近十年，相关数据已下滑至10%左右。
韩国的产业战略更为激进。
半个月前，文在寅公布了“K半导体战略”。
新的“K半导体战略”为产业复兴画了一个独特的区域地带，位于首尔以南数十公里处，囊括了三星电子、SK海力士在内的153家企业，着眼于未来10年约4500亿美元的投资，建立起融合半导体原材料、零部件、生产制造的高效产业集群。文在寅的目的，打造全球最大的芯片制造基地，与中美两国共同引领全球的半导体供应链。
韩国目前是美国的盟友，也是中国的主要出口国，就连韩国贸易工业相关部门都对外表示，半导体现阶段在韩国出口中所占份额最高，预计该国的芯片出口额到2030年将翻一番，达到2000亿美元。而这一轮产业复兴的重中之重，则是韩国本土的两家芯片制造巨头——
三星电子和SK海力士（SK Hynix）。
文在寅总统于近日访问了首尔南部的三星工厂，这是韩国目前最先进的芯片制造基地。
根据三星方面的最新数据，该公司在半导体芯片领域的支出将增加30%，至1510亿美元；此外，三星还将在位于首尔近郊的半导体主要据点平泽工厂新建厂房，待一系列的硬件设施到位，2022年下半年或将正式启用生产。
刚才也已经提到，三星是世界上最大的存储芯片制造商，占有DRAM芯片42%的市场份额和NAND芯片三分之一的市场份额。不过，该公司正试图在代工业务领域追赶台积电，截止目前，台积电在代工业务以超过50%的市场份额远超其他竞争对手。
SK海力士也在加码，新增970亿美元用于现有生产基地的扩建，还计划斥资1060亿美元，用于在龙仁市建设4家全新的芯片工厂；与此同时，该公司正在考虑一项能将代工产能提高一倍的计划，为了达到这一目的，他们未来或将在国内进一步扩大设施规模，且不排除进行并购。
拜登扩军，剑指中国
在白宫，文在寅遭遇了尴尬的一幕。
一位记者在美韩联合发布会上抛出了台海和平的相关问题，这让文在寅似乎有些措手不及。所有的镜头都聚焦在文在寅身上，闪光灯闪个不停，情急之下，他忍不住偷瞄了几眼身边的拜登，神情恍惚了几秒钟，才拿起话筒回答了这个棘手的问题。
“幸运的是，拜登总统在这个问题上并没有向我施压，但是，我们都一致认为台海稳定的重要性。在这个问题上，我们必须考虑到中国大陆与台湾的敏感关系，正因为此，我们未来也将在这一议题上启动更紧密的合作。”
文在寅的态度，已在预料之中。
要知道，拜登履新总统后，第一个接待的国外领导人是来自日本的菅义伟，而文在寅则是第二个。
回归到半导体芯片的话题上，拜登最近的一系列举措对内强调产业复兴，但是在国际上，却在明里暗里剑指中国。
一是，成立了半导体领域的排华联盟。
就在在这个月初，美国心急火燎地拉拢全球范围内六十多家半导体产业的知名企业，共同组建了“美国半导体联盟”（Semiconductors in America Coalition），其中把包括台湾地区的台积电等巨头都划入了“友好名单”，但唯独排挤了来自中国大陆的所有芯片公司。
二是，将台积电“拉拢”成帮凶。
过去几年的时间里，美国一直想要台积电在美国新设工厂制造芯片，但后者此前的态度一直是婉拒，且对外一直强调要将关键技术留在台湾本土。直到去年5月，台积电终于对外公布了美国亚利桑那州建立新晶圆厂的计划，投资计划为120亿美元。也是在前几天，资费用又被台积电方面提升到390亿美元，几乎是此前既定的三倍。
三是，结盟韩国，孤立中国。
不得不说，韩国在地缘政治层面已甘当美国的“小弟”，在半导体芯片领域也逐渐向美国贴近。我们在上文简单提及三星承诺投资170亿美元在美国建造下一代工厂，但这也意味着，未来美国极有可能将替代中国，成为三星最主要的海外芯片制造基地。
由此可见，拜登入主白宫后围绕半导体芯片的一系列举措，明线上是推动美国的产业复兴，挽回昔日制造业转移给芯片产业带来的遗憾，暗线上却通过完善产业链条和扩大“朋友圈”，试图进一步卡住中国大陆的脖子，拿下地缘政治的下一场博弈。
当芯片之争已成为中美对抗的新阵地，拜登激进的产业复苏战略下，中国大陆的芯片巨头们，真的要当心了。
