盖世汽车讯 据外媒报道，KLA Corporation宣布推出四款用于汽车芯片制造的新产品：8935高生产率图案化晶圆检测系统、C205宽带等离子图案化晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3非图案化晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。汽车行业一直专注于电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶方面的创新，因此汽车会需要更多的电子设备，从而推动行业对半导体芯片的需求。由于芯片是车辆操作和安全应用的核心，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。
（图片来源：KLA）
KLA半导体工艺控制业务部总裁Ahmad Khan表示：“当今的车辆搭载了数以千计的半导体芯片，用于感知周围环境、做出驾驶决策和控制动作，所以芯片绝不能发生故障。而这一点，也使得芯片制造商在芯片集成到汽车前就开始寻求新的策略，以发现和减少晶圆厂中与可靠性相关的缺陷。我们的新产品专为生产汽车芯片的晶圆厂量身定制，可在源头侦测潜在的可靠性缺陷，并为在线筛选提供创新的解决方案。上述举措均将协助晶圆厂生产出质量优良和高度可靠的芯片，并最大限度地提高产量。”
这三种新检测设备形成了一个互补的缺陷发现、监控和控制解决方案，适用于汽车行业中较大设计节点的芯片制造。Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测仪结合了DUV光学和先进算法，可使灵敏度和速度足以识别并消除会导致汽车芯片可靠性问题的工艺缺陷，并确保工艺设备以最佳的性能运行。在研发和生产爬坡阶段，C205图案化晶圆检测仪利用宽带照明和NanoPoint™技术，对关键缺陷高度灵敏，可加快新工艺和设备的优化。在量产阶段，8935图案化晶圆检测仪采用全新光学技术和DefectWise® AI解决方案，能以低干扰率捕获各种关键缺陷，并快速准确地识别可能影响最终芯片质量的工艺偏差。
I-PAT是一种创新的在线筛选解决方案，可在KLA检测和数据分析系统上运行。首先，I-PAT使用高速8系列检测器（包括8935或Puma™激光扫描检测器）在关键工艺步骤收集的所有晶圆数据中提取缺陷特征。然后，I-PAT利用SPOT™ 生产平台上的定制机器学习算法和Klarity®缺陷管理系统的统计分析功能识别异常缺陷，从而从供应链中移除有风险的芯片。
除了开发为汽车芯片制造量身定制的新产品外，KLA还不断与汽车行业密切合作。从KLA加入为汽车行业的电子元件制定认证标准的汽车电子委员会（AEC），到在密歇根州安阿伯市成立第二总部，KLA致力于确保汽车行业达到严格的电子质量标准。
KLA电子、封装和组件（EPC）业务部执行副总裁Oreste Donzella表示：“此次发布的新产品扩充了我们全方位的产品组合，包括检测、量测、数据分析和工艺系统，为汽车电子生态系统提供多方位的支持。每一款产品都具有关键作用，确保构成汽车电子产品的芯片、组件、印刷电路板和显示器具有高可靠性和性能，并能实现高产量。”
