近日，日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas）15日对外宣布，该公司位于茨城县的那珂工厂将于16日恢复生产。13日在福岛近海发生里氏7.3级地震后，那珂工厂的生产一度受停电影响，为了安全起见暂停了生产，并引发了业界对车载半导体芯片供给短缺的进一步担忧。
据悉，在确认生产基地装置和产品的安全状况后，那珂工厂将恢复正常生产，而产品库存也已从15日开始恢复发货，预计将在一周内恢复到地震发生前的生产能力。该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。
也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。
据悉，瑞萨考虑到全球车载半导体供应的持续不足，已经将部分委托给台积电等外部生产商的业务转为那珂工厂生产。不仅如此，那珂工厂目前还肩负着旭化成的部分半导体生产，后者因2020年10月工厂火灾而生产停滞。那珂工厂受停电影响最大的是清洁室的运转，这被工厂比喻为整个生产基地的心脏。如若清洁室的制造装置和产品受到大规模损坏，停产的时间将比预期更长。另一方面，瑞萨电子生产半导体的山形米泽工厂、群马县高崎工厂并没有因地震而受到负面影响，两大工厂14日依旧在继续生产。（消息来源：盖世汽车）
