英飞凌科技公司将建立一个新的功率半导体工厂。该领域的市场和技术领导者将因此为长期，可盈利的增长奠定基础。除了现有的生产设施，还将在奥地利菲拉赫的工厂建设一个全自动的芯片工厂，用于制造300毫米的薄晶圆。奥地利总理塞巴斯蒂安·库尔兹（Sebastian Kurz），英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士和奥地利英飞凌首席执行官Sabine Herlitschka博士在维也纳介绍了该项目。计划在六年内总共投资约16亿欧元。新的高效工厂将创造约400个新工作，特别是高素质的工作。建设计划于2019年上半年开始，预计于2021年初开始生产。如果充分利用产能，新工厂的额外销售潜力约为每年18亿欧元。
“全球对功率半导体的需求正在飙升。作为市场和技术的领导者，英飞凌特别受到客户的追捧，并且其增长甚至超过了市场。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士说。“增长受到全球大趋势的支持，例如气候变化，人口变化和数字化的增长。电动汽车，连接的电池供电设备，数据中心或可再生能源发电需要高效且可靠的功率半导体。我们很早就意识到了这一趋势，因此在德累斯顿工厂迅速扩展了300毫米技术的生产能力。菲拉赫的新工厂将帮助我们满足客户不断增长的需求，并在未来十年内继续我们的成功之路。凭借我们在欧洲基地所积累的独特专业知识，我们作为一家全球公司可以长期巩固我们在世界市场上的地位。”
奥地利总理塞巴斯蒂安·库尔兹（Sebastian Kurz）表示：“英飞凌决定在菲拉赫进行投资，这在规模上是独一无二的，因此对于奥地利作为欧洲的地理位置和技术行业来说，是真正的成功。”“我们知道，高科技公司需要适当的框架条件来进行研究，开发和高质量制造。我们还希望进一步改善这些条件–这里的工业可以依靠奥地利。这样，我们将共同确保未来的工作。”
“这项重大投资也是奥地利英飞凌在经济，技术和社会上的一个里程碑，也是确保我们菲拉赫高科技基地的未来迈出的重要一步，”奥地利英飞凌科技公司首席执行官Sabine Herlitschka博士说。“在竞争激烈的半导体行业中，新的生产设施发出了一个重要信号：凭借我们员工的卓越专业知识和领先技术，我们正在利用数字化带来的机遇，并在高薪地区具有全球竞争力–现在，继续前进。”
菲拉赫（Villach）是该集团的功率半导体能力中心，长期以来一直是英飞凌生产网络创新的重要场所。在这里开发了在300毫米薄晶圆上制造功率半导体的技术，然后在过去的几年中扩展到德累斯顿工厂的全自动大批量生产。由于晶片的直径较大，该技术极大地提高了生产率，并减少了营运资金。德累斯顿是英飞凌最大的晶圆加工（前端）基地，预计到2021年将充分利用300毫米的生产能力。英飞凌将在新的菲拉赫工厂采用德累斯顿的自动化和数字化概念，并将其与两个地点一起开发，以提高生产率并确保两者系统和流程的协同作用。
据IHS Markit的市场研究人员称，英飞凌是迄今为止全球最大的功率半导体供应商，市场份额为18.5％。*这些节能芯片可控制各种应用中的电流，例如电动汽车，火车，风力和太阳能农场以及移动电话，笔记本电脑和数据中心的电源装置。推动对节电芯片需求增长的因素是强劲且持续的。英飞凌计划投资增加产能，以使生活更轻松，更安全，更环保。
关于菲拉赫新芯片厂的事实
施工开始：2019年上半年
计划开始生产：2021年初
总建筑面积：约60,000平方米
投资额（建筑，洁净室技术，生产厂房和设备）：〜16亿欧元
投资期：6年
雇员：约400个高素质职位
*该信息基于IHS Markit，技术集团，“功率半导体年度市场份额报告，2017年8月”。信息不代表英飞凌科技股份公司的认可。任何依赖这些结果的风险均由第三方承担。请访问https://technology.ihs.com了解更多详细信息。