恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）今天宣布了其新型超薄非接触式芯片模块，该模块可改变护照和身份证的设计方式。MOB10的厚度仅为200μm，大约是人类平均头发厚度的四倍，比其前代产品薄20％，非常适合用于护照数据页和身份证的超薄嵌体。MOB10是当今最薄的大批量非接触式模块，并支持聚碳酸酯技术以及新的安全性和耐用性。此外，MOB10是第一个设计用于与现有生产线兼容的超薄平台，因此制造商无需重新安装即可添加它。使他们能够支持多种产品，而不会增加成本或减慢生产速度。
新型超薄MOB10旨在通过实现更薄，更安全的eDatapage，eCovers和ID卡镶嵌物来伪造或修改，以打击电子文档欺诈。200μm的超薄外形使其可以容纳新的安全功能，并且仍包括安全的微控制器及其天线，而不会增加护照，国家eID卡，eHealth卡，公民卡，居民卡，驾驶执照和智能卡的体积。对于护照，MOB10现在允许将IC从护照手册的封面移至护照内部的个人数据页。通过防止在篡改之后尝试剥离或重新插入IC，此新功能可提供额外的安全性。此外，MOB10旨在减少微裂纹，承受机械应力和环境应力，并且不易受到反向工程或其他安全攻击的影响。
恩智浦安全标识业务部门总经理Sebastien Clamagirand表示：“我们对纤薄解决方案的需求不断增长，这些解决方案可以满足生成更薄且更具成本效益的身份证件所需的未来嵌入要求。”“作为世界上最薄的非接触式芯片模块，MOB10特别适合满足这一需求，并将使新一代护照和身份证比以往任何时候都更薄，更耐用，甚至更安全。”
MOB10专为大体积设计，每卷提供更高的密度。此功能优化了机器的吞吐量和存储空间，因此身份证明文件的制造商可以降低成本，更高效地运行并提供更具弹性的最终产品。为了确保实现的灵活性，MOB10解决方案与ICAO 9303和ISO / IEC 14443标准兼容。
恩智浦网络研讨会
要了解有关MOB10的更多信息，恩智浦将于11月8日（星期三）太平洋标准时间上午12点至8点举行一次网络研讨会。要注册免费的网络研讨会，请单击此处。