申请技术：高性能车规级AI芯片 地平线征程®3
应用领域：高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位
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创新点及优势：
技术亮点：地平线征程®3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持多种应用场景。
独特优势：地平线征程®3已通过AEC-Q100认证。征程3不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，是实现多通道AI计算和多通道数字视频录像的理想平台。
未来前景：征程3是地平线在车规级人工智能芯片研发历程中的一座里程碑，继承中国第一个成功量产上车的车规级人工智能芯片征程2优势，并在其基础上进一步提升，提供更强算力、更多应用，征程3将在2021年量产落地，助力更宽泛场景的自动驾驶。
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