“所有车规级的芯片都缺”，汽车AI芯片制造商地平线创始人余凯向车云网说道。因芯片短缺而导致汽车停产的现象相继发生，大众、戴姆勒、丰田、日产都没能幸免。因此，加快汽车芯片供应成了行业的当务之急。
据外媒报道，在全球半导体短缺严重的背景下，各国政府正在通过台湾当局请求全球最大半导体生产厂商台积电（TSMC）协助增产，这是十分罕见的情况。
1月28日，台积电发表声明：“缓解车用晶片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积公司的当务之急”。该公司同时透露称，有计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半。
该特殊方法，即在现有的半导体生产工序中引入被称为“Super HotRun”的特殊生产技术。该技术用于应对客户的紧急需求。具体做法是，即使是后来接到的订单，也会通过工序内的改进使其优先于前面的订单，通过改变生产顺序来缩短交货期。据称，这种方式可将普通工序需要花费40～50天的交货期最多缩短至一半的20～25天。
台积电还在声明中表示，“汽车产业供应链既长又复杂，台积公司已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品”，同时表示“我们正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。”
这看起来是解决汽车芯片缺乏、短期内提高供应能力的最快办法。
但是也有业内人士有不一样的声音。首先，这种方式会对生产线带来沉重负荷，并有可能影响到订单排在前面的客户的交货期。其次，对车企而言，引入这种方式会使成本的增加，进一步加重汽车制造商的负担，能不能持续推进还不明确。此前已有报道称，芯片代工商普遍在考虑涨价，台积电考虑最高提升15%。在去年秋天，芯片代工商已经涨了一波价，上调了10%-15%左右。另外，台积电此次提出改变生产方式的办法也反映出当前已没有增产的余地。
同时，全球最大的存储芯片制造商三星电子表示，芯片代工商急于解决汽车芯片短缺问题，可能会扰乱用于智能手机的存储芯片订单。三星电子称，“芯片代工商急于满足汽车芯片需求，意味着众多芯片代工厂目前都已满负荷运行，这将限制他们接收新订单的能力，进而可能放缓移动设备芯片的交付。”
台湾大型企业联华电子（UMC）是与台积电一样的半导体晶圆制造商。联华电子总经理王石在1月27日的记者会上表示，“难以仅优先供应车用半导体，无法改变接受订单的顺序。”
因此，业内主流观点认为要从根本上解决半导体不足的问题，只能建设新的生产线，汽车芯片的生产流程复杂，这需要时间，至少要半年。
