最近一段时间，接连有2家国内企业发布大算力AI芯片及计算平台产品，为智能网联汽车产品升级提供配套基础。
2家国内企业发布大算力芯片及计算平台
7月29日，地平线发布中央计算芯片征程5，算力最高可达128TOPS，相比前两代产品征程2和征程3实现了算力的大幅提升，能够满足高级别自动驾驶需求，并且有望在2022 年 2 月实现基于征程 5 的域控制器量产；2022 年第四季度，基于征程 5 芯片的整车智能解决方案将量产SOP。
地平线主要芯片产品及性能
除征程5芯片，地平线还发布了全场景整车智能中央计算平台Matrix 5，采用4 颗征程 5，AI 算力 达到512 TOPS，最高算力可达 1024 TOPS，能够满足ADAS、自动驾驶、智能座舱等多场景需求。
基于地平线征程5 ，东软睿驰宣布推出新一代自动驾驶中央计算平台，可提供L3/L4级别（有条件）自动驾驶功能。至此，国内已有华为、地平线、芯驰科技及东软睿驰4家企业宣布推出高算力计算平台产品，逐步向国际主流高算力产品迈进。
当前主要计算平台产品
车企逐步采用高算力产品，将成发展趋势
今年，国内企业纷纷宣布导入激光雷达，着手落地L3及以上自动驾驶，传感器配置大幅升级，总体数量在30上下，多选用高算力芯片产品。例如，为实现更多功能及满足冗余需求，蔚来ET7甚至规划了4个芯片组合的超1000TOPS的算力。车企对更高级别自动驾驶技术落地日益迫切，不断催生算力需求，高算力AI芯片将是自动驾驶必备基础，相关芯片需求量或呈翻倍增长趋势。
不过如下图所示，目前国内企业主要采用国外产品，伴随国内高算力产品的逐步落地，预计芯片国产化替代趋势将逐步凸显。例如，上汽、长安、长城等国内主流企业均已与地平线就征程5达成首发合作意向。
部分企业新产品传感器配置情况
