日前，由工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开的汽车芯片供应问题研讨会在四维图新大厦举办，会上辛国斌与来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构等30多名代表进行交流讨论，分析当前情况，研判未来趋势，研究可行的解决措施。
辛国斌提到，汽车芯片既是关乎产业核心竞争的重要器件，也是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持系统谋划、统筹推进，不断提升供给体系韧性，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。辛国斌强调，一要客观全面认识当前形势，进一步摸清实际情况，提前做好预判和准备，积极防范产业链安全风险。二要加强各方协同联动，汽车和半导体行业携起手来，搭建动态信息服务中心和沟通平台，促进产业链上下游深度合作，推动解决产品研发和装车应用的各类问题。三要着力提升基础支撑能力，加强关键车用芯片的技术攻关，有序提升汽车芯片制造和封测产能，强化标准和测试能力建设，不断提高产品质量安全水平，以高质量供给保障产业链供应链安全稳定。
受到芯片短缺的影响，部分车企已陷入停产风波。例如此前沃尔沃汽车宣布，因全球芯片短缺，将在3月部分时间临时暂停或调整中国和美国工厂的生产；本田汽车公司也表示，该公司在美国和加拿大的部分汽车工厂将暂时停产；通用汽车也公开表示，将延长三家工厂的停产时间，并新增一家即将停产的工厂。而德国汽车零部件制造商大陆集团首席执行官Nikolai Setzer在接受采访时表示，该公司预计困扰汽车行业的芯片短缺问题将持续数月，而负面影响在第一季度将尤其明显。该形势将在第二季度得到缓解，但在某些地区，短缺预计将持续一整年。
而在今年2月9日，针对汽车芯片供应短缺等情况，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，提升流通环节效率，与上下游企业加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。
