虽然丰田的停产并不是受芯片供应短缺的影响，但日本本土的芯片制造巨头确实在地震中受到一定波及。
丰田汽车16日宣布，受13日福岛、宫城区域强烈地震的影响，该公司日本国内9家工厂的14条生产线将从17日至20日暂时停止生产，最长停产时间为4天。
据悉，丰田在日本本土共有15个工厂的28条生产线，这也意味着，有一半的生产线受到此次地震波及。
关于停产的原因，丰田曾于16日对外表示是受零部件供应停止的影响，但相关零部件并不是业界最为关注的芯片半导体。而根据日本媒体最新消息，丰田此次大规模停产，是受日立旗下汽车悬架工厂的影响，由于这家位于日立子公司位于福岛县桑折町的生产线临时限电，零部件生产被迫停止。
这家名为日立安斯泰莫（HitachiAstemo）的新公司是由日立和几家汽车零部件制造商合并而成，于今年1月完成最后的经营合并，福岛工厂主要肩负着悬架部件的生产。丰田大规模停产后，对于福岛工厂与丰田的供应交易，日立表示“暂时无法评论”，但据多名相关人士的消息，丰田从该工厂采购了悬架部件。
内部人士透露，由于某种原因，福岛工厂内的电力供应出现了停滞，金属漆生产线的运行变得困难，部分生产设备也因此遭受生产损失。丰田在地震发生后，为支援重建，已经向安斯泰莫福岛工厂派遣了技术人员，之后又陆续增员，在当地工作的丰田员工总数目前已达到数十人的规模。
丰田暂停运转的生产基地有高冈工厂(位于爱知县丰田市)和东日本岩手工厂(位于岩手县金崎町)等，根据2019年的国内生产实绩推算，由于停止14条生产线，丰田预计每天将减产5000-6000辆新车。
据悉，关于22日以后生产是否重启，丰田内部正在讨论，公司将根据配件的采购情况做出最终判断。
其他日系制造商里，日产在东北地区设有生产发动机的磐城工厂(位于福岛县磐城市)，但在地震后没有受损，并计划17日全国工厂继续正常生产。17日以后，本田的日本本土工厂也将按计划开工，而在群马县拥有主力生产据点的斯巴鲁也没有因地震而调整生产。
马自达也第一时间对外表示暂时没有调整本公司生产的计划，铃木和三菱汽车也没有因地震生产调整，并计划17日以后继续生产。
值得一提的是，虽然丰田的停产并不是受芯片供应短缺的影响，但日本本土的芯片制造巨头确实在地震中受到一定波及。
日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas）15日对外宣布，该公司位于茨城县的那珂工厂将于16日恢复生产。13日在福岛近海发生地震后，那珂工厂的生产一度受停电影响，为了安全起见暂停了生产，并引发了业界对车载半导体芯片供给短缺的进一步担忧。
据悉，在确认生产基地装置和产品的安全状况后，那珂工厂将恢复正常生产，而产品库存也将从15日开始恢复发货，预计将在一周内恢复到地震发生前的生产能力。
该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。
也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。
在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。
据悉，瑞萨考虑到全球车载半导体供应的持续不足，已经将部分委托给台积电等外部生产商的业务转为那珂工厂生产。不仅如此，那珂工厂目前还肩负着旭化成的部分半导体生产，后者因2020年10月工厂火灾而生产停滞。
据日本媒体报道，在半导体芯片方面，信越化学硅晶圆子公司信越半导体的白河工厂(位于福岛县西乡村)也因地震停止了运转，但目前还没有发现停电等对工厂造成重大损失，从14日开始，已确认安全的设备陆续恢复了生产运行。
与信越半导体按下暂停键相比，萨瑞电子的停产引发了业界更广泛的关注，因为那珂工厂受停电影响最大的是清洁室的运转，这被工厂比喻为整个生产基地的心脏。如若清洁室的制造装置和产品受到大规模损坏，停产的时间将比预期更长。
另一方面，瑞萨电子生产半导体的山形米泽工厂、群马县高崎工厂并没有因地震而受到负面影响，两大工厂14日依旧在继续生产。
就在本月初，瑞萨电子考虑拟用大约60亿美元收购英国老牌芯片公司Dialog，以进一步强化自身在汽车芯片业务领域的优势地位。这也是2021年首个超50亿美元的半导体收购案。
